中新社北京3月6日電 (記者 徐雪瑩)中國央行行長潘功勝6日透露，為進一步加大對科技創(chuàng)新的金融支持力度，中國央行將會同證監(jiān)會、科技部等部門，創(chuàng)新推出債券市場的“科技板”。

當天，十四屆全國人大三次會議經(jīng)濟主題記者會在北京舉行。潘功勝在會上表示，債券市場“科技板”將支持金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機構(gòu)等三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，豐富科技創(chuàng)新債券的產(chǎn)品體系。

同時，債券市場“科技板”會根據(jù)科技創(chuàng)新企業(yè)的需求和股權(quán)基金投資回報的特點，完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行交易的制度安排，創(chuàng)新風險分擔機制，降低發(fā)行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域。

談及優(yōu)化科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款政策，潘功勝表示將進一步擴大再貸款規(guī)模，從目前的5000億元(人民幣，下同)擴大到8000億元至1萬億元，更好滿足企業(yè)的融資需求。降低再貸款利率，強化對銀行的政策激勵。擴大再貸款支持范圍，大幅提高政策的覆蓋面。他提到，與財政協(xié)同，保持財政貼息力度，切實降低企業(yè)融資成本。優(yōu)化再貸款政策流程，提高政策實施的效率和便利度。

潘功勝還強調(diào)說，我們歡迎國際投資者投資中國的科技企業(yè)，反對將市場化的投資行為工具化、政治化，反對設(shè)置不正當?shù)耐顿Y壁壘。(完)