中新社北京3月6日電 (記者 徐雪瑩)中國央行行長潘功勝6日透露，為進一步加大對科技創新的金融支持力度，中國央行將會同證監會、科技部等部門，創新推出債券市場的“科技板”。

當天，十四屆全國人大三次會議經濟主題記者會在北京舉行。潘功勝在會上表示，債券市場“科技板”將支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構等三類主體發行科技創新債券，豐富科技創新債券的產品體系。

同時，債券市場“科技板”會根據科技創新企業的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創新債券發行交易的制度安排，創新風險分擔機制，降低發行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創新領域。

談及優化科技創新和技術改造再貸款政策，潘功勝表示將進一步擴大再貸款規模，從目前的5000億元(人民幣，下同)擴大到8000億元至1萬億元，更好滿足企業的融資需求。降低再貸款利率，強化對銀行的政策激勵。擴大再貸款支持范圍，大幅提高政策的覆蓋面。他提到，與財政協同，保持財政貼息力度，切實降低企業融資成本。優化再貸款政策流程，提高政策實施的效率和便利度。

潘功勝還強調說，我們歡迎國際投資者投資中國的科技企業，反對將市場化的投資行為工具化、政治化，反對設置不正當的投資壁壘。(完)