與高通和解 蘋果5G現(xiàn)曙光

新華社舊金山4月16日電(記者 吳曉凌) 美國蘋果公司和高通公司16日發(fā)表聯(lián)合聲明宣布，兩家公司達成協(xié)議，雙方撤銷全球范圍內(nèi)正在進行的所有針對對方的法律訴訟。分析人士認為，這將幫助蘋果公司盡早推出5G手機。

聲明說，高通與蘋果的和解協(xié)議將終結(jié)所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約制造商的訴訟。根據(jù)和解協(xié)議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協(xié)議，自2019年4月1日起生效，并包括兩年的延期選擇權(quán)。雙方還簽訂了一份多年芯片供應協(xié)議。但上述協(xié)議涉及的具體金額并未公布。

高通長期以來是蘋果公司芯片供應商。蘋果公司于2017年初指控高通利用其專利授權(quán)方式壟斷芯片市場。高通則起訴蘋果公司未經(jīng)許可使用其專利技術。

據(jù)美國媒體統(tǒng)計，在兩家公司法律沖突持續(xù)的這兩年多時間里，雙方在6個國家提起了50多起法律訴訟，涉及索賠金額數(shù)百億美元。

相關訴訟給雙方業(yè)務發(fā)展均帶來巨大影響。輿論普遍認為，與高通的爭端將令蘋果在5G時代處于落后位置。而對高通來說，與蘋果交惡，也將影響其眾多專利業(yè)務。

業(yè)內(nèi)人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。如能使用高通5G基帶芯片，蘋果公司有望早于預期推出5G手機。而高通公司也可在很大程度上擺脫業(yè)界對其專利授權(quán)模式的質(zhì)疑，鞏固其盈利模式，而基帶芯片出貨量增加也有助于高通提升收益。

在蘋果和高通宣布達成協(xié)議當天，英特爾公司宣布，由于在智能手機調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)業(yè)務領域“顯然沒有明確的盈利機會和良好的回報方式”，該公司不會推出5G手機基帶芯片產(chǎn)品。